Los geht es für dich mit der Vorrunde in Hamburg am Donnerstag, den 14. Juni 2018. Das ist deine Chance dich im technischen Sinne kreativ mal richtig auszutoben!

Sei dabei, wenn es darum geht eine spannende Konstruktionsaufgabe technisch am besten umzusetzen. Hier ist jedes noch so abenteuerliche Konzept erlaubt, solange es dich und dein Team zur Lösung führt. Wenn ihr nebenbei die Kosten und die Zeit ein wenig im Auge behaltet, könnt ihr die Jury garantiert überzeugen. In Summe ist die bonding Engineering Competition also eine Zeitraffervariante eines kompletten Produktentwicklungsprozesses.

Und so läuft dein Engineering Competition-Day in Hamburg ab:

Ø Beginn ist um 09:30 Uhr, den genauen Veranstaltungsraum erfahren die Teilnehmer per Mail

Ø Nachdem die Aufgabenstellung ausgeteilt und vorgestellt wurde, habt ihr von 10:30 bis 15:30 Uhr (inklusive kostenlosem Mittagsessen) Zeit, eure Lösung zu entwickeln und zu gestalten.

Ø Es folgt die Präsentation vor der Jury und die Bewertung durch diese.

Ø Zum Schluss wird der Sieger geehrt.

Was bekommt der Sieger?

Natürlich erhält das Siegerteam der Vorrunde in Hamburg einen tollen Preis. Gleichzeitig qualifiziert sich der Gewinner für die Teilnahme am großen Finale bei Amazon (bei voller Kostenübernahme) und tritt dort gegen die 11 Teams der anderen bonding-Hochschulgruppenstandorte in Deutschland an. Im Finale wird das Sieger-Team mit einem tollen Gewinn belohnt! Das Finale wird am 20.- 22. Juni 2018 stattfinden.

Haben wir dein Interesse geweckt? Dann melde dich mit deinem Team über den gelben Button oben auf dieser Seite an. Dein Team besteht idealerweise aus 3 bis 5 Mitgliedern. Ihr könnt euch natürlich auch einzeln anmelden und vor Ort in einer Gruppe zusammenfinden.

Über www.engineeringcompetition.de findet ihr noch mehr Infos!

Anmeldeschluss ist der 07. Juni 2018.

Wir freuen uns auf euch!

Euer bEC-Team Hamburg